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तिथियाँ10.03.2027 - 12.03.2027
स्थानचिबा/टोक्यो, जापान
आयोजन स्थलMakuhari Messe International Convention Complex
आधिकारिक वेबसाइटhttps://gtj-expo.jp/

सारांश

Grinding Technology Japan (GTJ) जापान के चिबा/टोक्यो में आयोजित हार्डवेयर, औजार | धातु कार्य, वेल्डिंग प्रौद्योगिकी क्षेत्र का व्यापार मेला है। अगला संस्करण 10.03.2027 - 12.03.2027 को होता है। यह आयोजन क्षेत्र के प्रदर्शकों और पेशेवर आगंतुकों को एक साथ लाता है; नीचे स्थल, कार्यक्रम और आधिकारिक संपर्क विवरण दिए गए हैं।

किन्हें शामिल होना चाहिए

हार्डवेयर, औजार | धातु कार्य, वेल्डिंग प्रौद्योगिकी क्षेत्र के निर्माता, वितरक, ख़रीदार और पेशेवर, साथ ही जापान में आपूर्तिकर्ता खोजने वाले आगंतुक।

क्षेत्र

हार्डवेयर, औजारधातु कार्य, वेल्डिंग प्रौद्योगिकी
हार्डवेयर, औजार | धातु कार्य, वेल्डिंग प्रौद्योगिकी व्यापार मेले →

प्रदर्शित उत्पाद

पीसने की मशीनेंअपघर्षकधातु कार्यकाटने की तकनीककाटने के उपकरणपॉलिशिंग मशीनेंसटीक मापन उपकरणपरिधीय उपकरणउपकरण पीसने की मशीनेंस्नेहकफ़िल्टर

आगंतुक प्रोफ़ाइल

व्यापार आगंतुक

स्थान और स्थिति

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